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名词定义

发布时间:2014-06-21 14:36:10  

名詞定義

LCMLiquid Crystal Display ModelCOBChip On Board

COGChip On Glass

TABTape Automated BondingCOFChip On Film(FPC)TCPTape Carrier PackageFOGFilm On Glass

TNTwisted Nematic

HTNTwisted Nematic

STNSuper Twisted Nematic

FSTNFormulated Twisted NematicCSTNColour Twisted NematicFPDFlat Panel Display

FED

PDPPlasma Display panelOEL

TFTThin Film TransistorLCDLiquid Crystal DisplayICIntegrated Circuit

FPCFlexible Printed Circuit

ACFAnisotropic Conductive FilmITOIndiurn Tin Oxide

LEDLight Emitting DiodeB/LBack Light

T/PTouch Panel

RTVRoom Temperature VulcanizntioFFCFlexible Flat Ccable

CCFLCold Cathode Florescent LampELElectro Luminescent

SMTSurface Mount TechnologySMDSurface Mount Device

OLEDOrganic Light Emitting DiodePLEDPolymer Light Emitting DiodePCBPrinted Circuit Board

RMAReturn Material AuthorizationBOMBill Of material

SPECSpecification

SOPStandard Operation ProcessSIPStandard Inspection ProcessVOPOperating Voltage

MOQMinimum Order Quantity液晶顯示模組通過Bonding將IC固定於印刷電路板上將芯片Bonding於玻璃上將TCP用ACF固定在LCD和PCB兩端將芯片固定於FPC上捲帶封裝將FPC固定於玻璃上一般扭曲向列的顯示類型高扭曲向列的顯示類型超級扭曲向列的顯示類型薄膜補償型STN,用於黑白顯示.彩色顯示型STN平面顯示器場致發射平板顯示等離子體顯示器有機薄膜電致發光器薄膜晶體管液晶顯示器液晶顯示器集成電路軟性電路板各向異性導電膜氧化銦錫發光二極管背光源觸摸屏常溫硫化可撓性電纜冷陰極管電致發光(冷光片)表面黏著技術表面黏著元件有機發光二極體(LCD&LED的結合品)高分子有機發光二極體印刷電路板材料返工授權(碼)料件表規格(書)標準作業程序(作業指導書)標準檢驗程序LCD驅動電壓最小訂單數量

SMT是英文Surface Mount Technology的縮寫,即表面安裝技術.這是一种較傳統是安裝方

式,其優點是可靠性高,缺點是體積大、成本高、限制LCM是小型化.

COB是英文Chip On Board是縮寫,即芯片被邦定(Bonding)在PCB上.由於IC制造商在LCD

控制及相關芯片是生產上正在減小QFP(SMT是一种封裝)是產量,因為在今后是產品中傳統是SMT方式將被逐步取代.

TAB是英文Tape Automated Bonding的縮寫,即各向性導電膠連接方式,將封裝形式為TCP

(Tape Carrier Package)的IC用各向異性導電膠分別固定在LCD和PCB上.這种安裝方式可減小LCM的重量、體積,安裝方便,可靠性較好.

COG是英文Chip On Glass是縮寫,即芯片被直接邦定在玻璃上.這种安裝方式可大大減小

整個LCD模塊的體積,且易於大批量的生產,適用於消費類電子產品用的LCD,如手機、PDA等便攜式電子產品.這种安裝方式在IC生產商的推動下,將會是今后IC與LCD的主要連接方式.

COF是英文Chip On Film(FPC)的縮寫,即芯片被直接安裝在柔性PCB上這种安裝方式的集

成度高,外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上這是一种新技術,目前已進入試生產階段.

ACF是英文Anisotropic Conductive Film的縮寫,乃同時具有接著、導通、絕緣三种特性之

半透明高分子接續材料,其特性乃在膜厚方向具有導電性,但在面方向則不具有導電性,一般用於兩對導極間之永久接著與電氣導通,但在電極上之相鄰線路間則彼此絕緣,如板上下ITO電極及TAB-IC引腳.

它是一种導電性微粒子均勻分佈在其中的黏性薄膜.

構造 ACF之構造是在厚數十um的導電膜中有許多直徑約5um外包裹金屬膜之樹脂球(或實心球),在加熱、加壓的過程中使需要導通的兩電極(如ITO及TAB-IC之引腳)間的ACF受到熱壓,而在ACF中金屬膜樹脂球被壓扁,故可使得上下二電極懷通[僅上下導通,左右未導通,因此稱為(異方性)]

TN是英文Twist Nematic的縮寫,把Nematic液晶扭轉90度的狀態,扭曲向列的顯示類型.HTN是英文High Twist Nematic的縮寫,高扭曲向列的顯示類型.

STN是英文Super Twist Nematic的縮寫,把Nematic液晶扭轉180-270度的狀態,超扭曲向列

的顯示類型.(第二代的LCD由TN材料改造,視角較大,duty數高的圖型顯示器)

FSTN是英文Formulated Super Twist Nematic的縮寫,薄膜補償型STN,用於黑白顯示.

LCM是英文Liquid Crystal (Display) Model的縮寫,中文含義為液晶顯示模塊,亦稱為液晶顯

示模組,或稱之為液晶顯示組件.

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